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2025年4月28日,無錫藍(lán)沛新材料科技股份有限公司(以下簡稱“無錫藍(lán)沛”)宣布,其自主研發(fā)的?LMSQ201210R33MTA高性能一體成型功率電感?通過美國高通公司(NASDAQ: QCOM)技術(shù)認(rèn)證體系,在移動平臺旗艦芯片組?SC8380XP?、?SC8340XP?及?SXR2230P?的關(guān)鍵電源模塊測試中,以超低損耗、高電流承載及溫度穩(wěn)定性等核心指標(biāo)全面超越行業(yè)基準(zhǔn),成功獲得高通「金牌級(Gold)電源器件認(rèn)證」。
芯片平臺與場景適配?
SC8380XP?:
對應(yīng)驍龍8cx Gen4處理器,為?驍龍X Elite?品牌下旗艦級PC處理器;
SC8340XP?:
對應(yīng)驍龍X Plus,面向主流移動終端市場(如平板、便攜式)設(shè)備需求;
SXR2230P?:
隸屬驍龍XR Gen2系列,涵蓋AR/VR/MR頭顯等終端應(yīng)用場景。
技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)價值?
此次認(rèn)證使無錫藍(lán)沛躋身高通全球供應(yīng)鏈核心國產(chǎn)電感器件供應(yīng)商之列。公司創(chuàng)新研發(fā)的?磁粉梯度復(fù)合材料?與?三維異構(gòu)繞線工藝?,顯著提升了器件功率密度和頻率響應(yīng)特性,可滿足5G-Advanced時代智能手機、XR設(shè)備對高頻化、小型化電源管理的嚴(yán)苛要求。高通技術(shù)文檔顯示,該認(rèn)證已同步錄入其?AVL(Approved Vendor List)金牌供應(yīng)商名錄?,為后續(xù)產(chǎn)品導(dǎo)入全球OEM廠商鋪平道路。
作為新材料領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)航者,無錫藍(lán)沛始終專注于基礎(chǔ)材料與核心元器件的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。未來我們將繼續(xù)深耕基礎(chǔ)材料科學(xué),致力于破解更多"卡脖子"技術(shù)難題,助力中國智造向價值鏈高端攀升。
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